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  于即将到来的iPhone 6s,我们已经看到了不少曝光的消息和图片。而现在,Macrumors又展示了一组最新的iPhone 6s真机的照片和拆机视频。与其说是拆机视频,更不如说是将现有的iPhone 6s诸多零件组装起来,包括主逻辑板、显示屏、电池和后壳等,而将这些iPhone 6s的组件拼装起来之后,甚至可以点亮屏幕,并且在屏幕中央显示一个齿轮形状的图标。

  

 

  从视频中我们可以看到,将这部iPhone 6s工程机后壳打开后,各种iPhone 6s内部的组件基本都在,只是缺少了主摄像头等部分,但是已经足够支撑这部iPhone 6s开机运行。

  对于下一代iPhone 6s来说,最大的传闻之一就是支持Force Touch压力触感技术,手机屏幕可以根据用户触控屏幕的力道大小实现不同功能的操作。虽然从这段拆机视频上我们无法证明iPhone 6s的确支持Force Touch技术,但是至少与iPhone 6相比这段视频中的显示屏部分还是具有明显的不同。

  除了iPhone 6s的拆机照片之外,我们还能看到内部逻辑主板的清晰照片,并且从中能够一窥到部分细节。之前曝光的信息显示iPhone 6s逻辑板使用了速度更快的高通MDM9635M LTE基带调制解调器,可以大幅增加LTE网络的功率效率,达到300Mbps的下载速度。而现在从照片上看,iPhone 6s还将把高通的WTR3925射频收发器芯片与新的调制解调器配合,进一步提高了网络性能。

  上图中上一部分为iPhone 6s逻辑板的全貌,而下部分则是射频收发器的放大显示。我们看到红框标记的是WTR3925。而右侧则是iPhone 6的相同部分,蓝色部分和黄色部分则是两个不同的芯片,分别为WTR1625L和WFR1620。

  由于苹果之前在iPhone 6和iPhone 6 Plus上使用的WTR1625L芯片使用的是65nm进程,而新一代iPhone 6s上则改进工艺使用了28nm,体积更小,性能更强。另外,全新的WTR3925与iPhone 6相比,还可以消除WFR1620的存在,因此节约出更大的空间来增加其它逐渐提高速度传输速率和网络容量。而这两枚芯片的结合不仅可以大幅提高iPhone 6s的效率和性能,同时也会减少逻辑板所占用的空间。

  对于用户来说,用户最期待的也许就是最新的A9处理器了,不过遗憾的是,在逻辑板上我们并未看到A9的标注细节,也没有具体显示使用了多大的RAM。

  不过我们依然可以在图片上看到,A9处理器的体积要比iPhone 6的A8大出了大约10%,目前体积变大的原因还不太清楚,但是有可能是苹果在A9内部附加了一些额外功能以提高整体的效率,并且节省空间。

  目前,外界普遍认为iPhone 6s和iPhone 6s Plus将会在大约两周后的9月9日发布会上亮相,而除了新一代iPhone之外,包括全新的Apple TV机顶盒也将同时亮相,新一代Apple TV将带来Siri语音控制以及第三方App的支持。